逐向“芯”动能，太湖畔正澎湃

当前新一轮科技和产业革命方兴未艾，集成电路产业发展正处在大有作为的变革期、窗口期、突破期。何以破局突围、抢抓机遇？“芯生态 锡引力”2024集成电路（无锡）创新发展大会汇聚行业目光。

作为无锡市、江苏省工业和信息化厅共同举办的集成电路品牌活动，大会围绕集成电路领域科技前沿、产业动态、政策导向、生态圈打造、资本对接等活动，开展多维度、多元化的交流活动。院士专家、企业领袖、金融大咖齐聚太湖畔，共话前沿大势、共商产业大局、共谋合作大计。

生态集成，凝聚“锡”引力

“集成电路是支撑经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是新质生产力的典型代表，也是新型工业化的关键支撑。”谋定“一二三四五”战略规划的全新发展路线，无锡在推动集成电路产业蝶变升级过程中表现出了一往无前的勇气和决心。

倾力为集成电路企业在锡发展提供一个如鱼得水的创新产业生态一直是无锡不变的追求。

“上海交通大学无锡光子芯片研究院光子芯片中试线正式启用。”会上，万众瞩目下，这一国内首条光子芯片中试线宣布正式启用，带动光子芯片正式步入产业化快车道。另一端，中试线近6000平方米的高等级微纳加工超净间内，身穿洁净服的技术人员操作各类设备，观察产品参数运行。在这里，原有的计算范式的限制将被突破，为大规模智算带来新的想象空间。

诸如此类受企业欢迎、满足产业所需的服务平台不止一家。据悉，无锡已建成国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等国家级集成电路创新平台14个。为产业发展提供金融等要素支撑，备受期待的无锡集成电路产业专项母基金同步揭牌。

该基金将采取“子基金+直投”方式，投向半导体设备、材料和零部件，第三代半导体材料、生产主体和设备，芯片设计等领域。当日，还有东南大学微纳系统国际创新中心宣布启用，无锡半导体装备与关键零部件创新中心揭牌。

企业是产业生态“冷暖”直观感受者，同时也是推动生态圈健康运转的重要参与者。大会同期，龙头企业卓胜微“生态圈”活动现场人头攒动，围绕“如何推动国产装备加快发展”主题，众多企业家集聚于此共商发展政策。像这样的“生态圈”活动，此次会展期间共15场。

“生态建设是600余家企业之所以能汇聚无锡，形成磅礴产业发展力量的重要因素，也是无锡集成电路产业历久弥新的金钥匙。”无锡市工业和信息化局相关负责人说，把大会现场当作生态完善的重要会场，“邀请企业项目落地无锡同时，也希望能为全国政产研金各界搭建合作桥梁，助推产业大生态上台阶。”

务实合作，推动产业化

大会的终极目的是推动产业发展。推动“产业化”落地的务实举措已见成效，大会上，共计总投资243亿元的45个项目签约，涉及晶圆制造、封测、集成电路装备、半导体材料等多个领域。

成果倒推到组织的各个环节，市工业和信息化局相关人士介绍，大会前已将参会企业名单同步至各个板块和特色园区，推动对接合作“点到点”；大会同期还将有各创新创业大赛和企业路演举办，为产金合作、企企联合提供广阔舞台。

探索“市场化办展”新模式，2024集成电路（无锡）创新发展大会举办的同时，专业会展加持为此次大会增添含金量。

大会同期，第四届IC应用展、第十二届半导体设备与核心部件展示会、第二十二届中国半导体封测技术与市场展览展示举行，中国集成电路设计创新大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛等专业论坛年会举办。

据悉，参展企业数量超1000余家，预计期间观展人数将超过10万人。规模空前同时质感凸显，90多家上市企业、100多家“专精特新”企业参会参展，覆盖产业链上下游，类型之全面为国内之最。

更高规格、更强合力、更大舞台。“于产业高地上高位筹划，碰撞出了此次的顶尖盛会。”集成电路产业是无锡465现代产业集群的地标产业之一，无锡拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及装备材料在内的完整产业链，同时在薄膜沉积、智能检测、化学试剂等关键装备材料领域不断实现突破，今年1—7月，全市集成电路产业营收增长15.3%。“多年沉淀、多维优势、多方加持，无锡是最具办会资质的城市之一。”参会企业自发向链上企业发出“落地邀请”。

逐浪追“芯”，探路新质沃土

“在AI以及汽车芯片的驱动下，半导体产业规模2030年有望突破1万亿美金的体量； SEMI全球设备支出会看到有一个非常强劲的反弹约占16%，市场规模超过1270亿美元……”国际半导体产业协会资深总监冯莉与来自全国各地的业内人士分享产业趋势。压力与机遇同行，在逆全球化的大背景下，如何找准发展大势，抓住控制点，抢占制高点？思想火花在太湖畔闪烁。

中国科学院微电子所所长戴博伟认为，后摩尔时代，芯片发展的存储、面积、功率密度、功能“四堵墙”都对封装技术提出了更高要求。但同时，高端算力芯片的需求成为先进封装面临的最大发展机遇，以芯粒和3D集成为代表的先进封装技术，正在成为芯片性能进步的重要推动器。“低价内卷是中国半导体健康发展面临的最大挑战之一。”演讲现场，盛美半导体董事长王晖喊话“尊重知识产权，成就中国创造”。作为国内半导体清洗设备龙头，近年来，盛美打造了多项“拳头产品”、全球IP，以差异化创新强化市场竞争力。

不久前，世界集成电路协会(WICA)发布了2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书，无锡名列第16位，国内仅次于上海和北京。探路集成电路产业赋能新质生产力“新路子”，无锡当仁不让，勇挑大梁。

从此次签约的项目不难发现，无锡正推动集成电路产业向智能座舱、车规芯片、机器人等未来产业及具更高价值的产业方向倾斜。此前，高通全讯射频工厂二期在无锡落地，作为高通在中国重要的射频相关产品生产基地在全球布局中发挥重要作用。今年5月，高通在无锡举办了以汽车为主题的生态大会，双方在产业层面的沟通与合作日益紧密，为无锡落地更多车规半导体的项目带来帮助。

“无论是方兴未艾的生成式AI还是逐渐进入成熟阶段的5G技术，都在开启全新的创新浪潮。”高通公司中国区董事长孟樸认为，作为全国唯一拥有集成电路全产业链的地级市，无锡“芯”生态正不断释放“锡”引力，引领产业向“新”而行。

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